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            pcb線路板設計與黃金法則,pcb線路板生產廠家專解

            日期:2020/05/04 10:19 發布人:szchdl 點擊:
                pcb線路板生產廠家來跟大家聊聊pcb線路的那些設計制作的誤區吧,在工業發達的今天,PCB線路板更是廣泛的用于在各行電子產品中,根據行業的不同,PCB線路板的顏色和形狀、大小及層次、材料等都有所不同。因此在PCB板的設計上需要明確信息,不然容易出現誤區。本文就以PCB板在設計工藝上的問題總結了十大缺陷。
                一、加工層次定義不明確

                單面板設計在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來板子裝上器件而不好焊接。

                二、大面積銅箔距外框距離太近

                大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距,因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。

                三、用填充塊畫焊盤

                用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行,因此類焊盤不能直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋,導致器件焊裝困難。

                四、電地層又是花焊盤又是連線

                因為設計成花焊盤方式電源,地層與實際印制板上圖像是相反,所有連線都是隔離線,畫幾組電源或幾種地隔離線時應小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能造成該連接區域封鎖。

                五、字符亂放

                字符蓋焊盤SMD焊片,給印制板通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設計太小,造成絲網印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨。

                六、表面貼裝器件焊盤太短

                這是對通斷測試而言,對于太密表面貼裝器件,其兩腳之間間距相當小,焊盤也相當細,安裝測試針,必須上下交錯位置,如焊盤設計太短,雖然不影響器件安裝,但會使測試針錯不開位。

                七、單面焊盤孔徑設置

                單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標注,其孔徑應設計為零。如果設計了數值,這樣在產生鉆孔數據時,此位置就出現了孔座標,而出現問題。單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

                八、焊盤重疊

                在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔損傷。多層板中兩個孔重疊,繪出底片后表現為隔離盤,造成報廢。

                九、設計中填充塊太多或填充塊用極細線填充

                產生光繪數據有丟失現象,光繪數據不完全。因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫,因此產生光繪數據量相當大,增加了數據處理難度。

                十、圖形層濫用

                在一些圖形層上做了一些無用連線,本來是四層板卻設計了五層以上線路,使造成誤解。違反常規性設計。設計時應保持圖形層完整和清晰。

                以上就是總結了PCB板設計工藝上的十大缺陷,依據我們可以提高PCB板的生產進度,盡可能的降低了錯誤的出現。

                PCB電路板設計的黃金法則

                1、選擇正確的網格-設置并始終使用能夠匹配最多元件的網格間距。雖然多重網格看似效用顯著,但工程師若在PCB布局設計初期能夠多思考一些,便能夠避免間隔設置時遇到難題并可最大限度地應用電路板。由于許多器件都采用多種封裝尺寸,工程師應使用最利于自身設計的產品。此外,多邊形對于電路板敷銅至關重要,多重網格電路板在進行多邊形敷銅時一般會產生多邊形填充偏差,雖然不如基于單個網格那么標準,但卻可提供超越所需的電路板使用壽命。

                2、保持路徑最短最直接。這一點聽起來簡單尋常,但應在每個階段,即便意味著要改動電路板布局以優化布線長度,都應時刻牢記。這一點還尤其適用于系統性能總是部分受限于阻抗及寄生效應的模擬及高速數字電路。

                3、盡可能利用電源層管理電源線和地線的分布。電源層敷銅對大多數pcb設計軟件來說是較快也較簡單的一種選擇。通過將大量導線進行共用連接,可保證提供最高效率且具最小阻抗或壓降的電流,同時提供充足的接地回流路徑??赡艿脑?,還可在電路板同一區域內運行多條供電線路,確認接地層是否覆蓋了PCB某一層的大部分層面,這樣有利于相鄰層上運行線路之間的相互作用。

                深圳市池恒實業有限公司,是一家專業從事高密度多層印制板、特種板、樣板、雙面pcb線路板制作生產、多層pcb線路板加工的制造企業及廠家。pcb線路板廠家通過了ISO9001:2000版質量管理體系和美國UL公司認證,2010年通過1SO14001:2004環境體系認證和清潔生產認證和TS16949相關認證。

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